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密閉式電子設備，結合工程理論和數(shù)值方法，建立一種設備級的建模仿真方法，可提高熱分析效率；結合算例研究了傳熱路徑及相關參數(shù)對設備溫度場的影響，對于電子設備熱設計有指導和借鑒意義。仿真建模方法。系統(tǒng)包含多組PCB板及各種元器件，各組板安裝在密閉的殼體空間內，系統(tǒng)工作產(chǎn)生的熱量通過腔內空氣的對流換熱以及熱傳導傳遞到殼體上，再通過殼體將熱量散失到環(huán)境中。
由于設備內外環(huán)境之間隔離，因此無傳統(tǒng)的風扇等散熱器件，對于產(chǎn)品的熱設計要求更高。PCB板建模針對設備級產(chǎn)品，采用相對簡化的處理方法，根據(jù)銅的厚度和銅線的覆蓋率，生成一種各向異性熱傳導率的材料來模擬PCB板芯片建模CPU的發(fā)熱功率較大，是一般電子產(chǎn)品中的主要熱源。在計算模型中，以金屬塊代替CPU，給定其發(fā)熱功率，同時指定材料熱傳導系數(shù)。除CPU外其它芯片發(fā)熱量相對較小，在建模過程中，也采用熱源和金屬塊來模擬。
熱沉建模熱沉一般與發(fā)熱功率較大的元器件相連接，增加熱量的散失效率。熱沉散熱片對流動具有阻礙作用。殼體建模密閉式電子設備殼體為金屬材料，有一定的厚度，建模中采用固體金屬域，需設定材料密度、導熱率以及比熱容等參數(shù)。